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喜报!大族光电揽获高工2021年度产品金球奖
发布时间:2021-12-15
浏览次数:883 次

近日,2021高工颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重谢幕。凭借在半导体封装领域的骄人实力,大族光电HANS-6001高速全自动半导体金/铜线焊线机荣获高工颁发的“2021年度产品金球奖”

自成立以来,大族光电在半导体封装设备国产化进程中不断探索与钻研,持续推出了平面焊线机、直插焊线机、平面固晶机、装带机、分光机等封装设备。尤其在焊线机领域,具备骄人的技术和不凡的实力,承载着在LED和集成电路板块的封装设备国产化先驱者角色。形成集半导体封装设备研发,生产和销售为一体的国家高新技术企业。

作为本次获奖产品,HANS系列焊线机,一直受半导体封装市场追捧,其卓越的邦定性能和运行稳定性,得到了不少客户的赞誉和好评。全新设计运动控制平台,针对IC应用的复杂线弧模式以及力响应和力制系统优化,在半导体封装领域打开新篇章。

 

为半导体封装量身方案的技术研发

 随着国内半导体市场的日益壮大,半导体设备却遭遇国外部分厂商“卡脖子”的现状,大族光电产品经理朱先生针对全球封装市场变局及国内封装市场困境与变革在会上做出分析讲解。

“近三年来中国逐步发展成为全球最大半导体设备市场,且市场规模逐年快速攀升,递增速度明显高于全球市场。以封装中最核心的焊线机,却主要来自于美国K&S、新加坡ASM、日本新川等外资品牌,IC级高精度焊线机仍然被进口设备垄断,针对IC高高精度焊线机国产化已刻不容缓。

大族光电近年来不断潜心钻研,致力于高精度焊线机国产化,助力打破国外半导体封装设备供应商垄断枷锁,推出了HANS-6001、HANS-H580高速全自动半导体金/铜线焊线机,至今已经推向市场广泛应用。 从LED封装技术的逐步发展到IC集成电路封装技术的成熟,大族光电一步一个脚印,发展成为国际知名的半导体自动化封装设备供应商,现已牢牢占据国内市场的领头羊地位,产品覆盖全球封装市场。

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